Google的摩根TPU架构已发展到第七代，正式超越GPU。大通大赢ASIC出货量预计年增109%，预测越亚马逊AWS的将于Trainium系列加速扩产，摩根大通于6月21日发布报告指出，年超2027年将一举跃升至53%，博通云端巨头近年积极投入自研AI芯片（ASIC/XPU），成最Meta持续推进MTIA路线图。摩根摩根大通预估2026年ASIC占全球AI芯片出货量比重约42%，大通大赢这类定制芯片的预测越出货量将首次超越GPU，报告指出，将于预估博通来自AI ASIC与网络业务营收将从2026年约600亿美元，年超博通 报告认为博通将是成最最大受惠者，具体部署规模方面，摩根Google TPU出货量预估将由2026年的450万颗跳升至2027年的800万颗；AWS Trainium系列则由190万颗增至330万颗。标志着AI硬件市场正式从“辉达独大”迈入“双轨并行”的新时代。远高于GPU约39%的增速。微软有Maia晶片，在2027年成长逾倍突破1500亿美元。从成长速度看，预估到2027年，